吉林華微電子股份有限公司是p功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司經(jīng)科技部、中科院等國(guó)家機(jī)構(gòu)認(rèn)證，被列為國(guó)家博士后科研工作站、國(guó)家創(chuàng)新型企業(yè)、國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、CNAS國(guó)家認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室。

      公司總資產(chǎn)68億元，員工2300余人，技術(shù)人員占公司總?cè)藬?shù)的30%以上，占地面積40萬(wàn)平方米，建筑面積13.5萬(wàn)平方米，凈化面積17000平方米，主要凈化級(jí)別為0.3微米百級(jí)。公司于 2001 年3月在上海證券交易所上市，股票代碼600360，總股本960,295,304股，為b內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域首家上市公司（主板A股）。 

      華微電子緊隨市場(chǎng)發(fā)展，將積累多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)厚積薄發(fā)，引領(lǐng)技術(shù)前沿，開(kāi)拓新興領(lǐng)域。公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400萬(wàn)片，封裝資源為每年24億只，模塊每年1500萬(wàn)塊。公司在終端設(shè)計(jì)、&藝制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有多項(xiàng)專(zhuān)利，各系列產(chǎn)品采用IGBT、MOS、雙極技術(shù)及集成電路等核心制造技術(shù)，其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)技術(shù)等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國(guó)際同行業(yè)先進(jìn)水平。公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM&FRD、BJT等為營(yíng)銷(xiāo)主線的系列產(chǎn)品，產(chǎn)品種類(lèi)基本覆蓋功率半導(dǎo)體器件全部范圍，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、電力電子、光伏逆變、工業(yè)控制與LED照明等領(lǐng)域，并不斷在新能源汽車(chē)、光伏、變頻等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域快速拓展。

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